불건전한 고무동판 라벨지에서 흔히 볼수 있는 후가공공예에는 어떤 것들이 있는가?

불건전한 고무동판 라벨지의 흔히 볼수 있는 후가공공예에는 주로 다음과 같은 몇가지가 포함된다.

복막: 이것은 전통적인 후가공 공정으로, 주로 불건전 라벨기에서 유지복합막을 복합하여 유지복합막이 복합장치의 작용하에 복막되도록 한다.복막은 라벨 표면의 광택도를 증가시킬 수 있으며, 동시에 오염 방지, 습기 방지, 도문 보호 효과를 얻을 수 있다.복막공예는 주로 밝은 막과 벙어리막으로 나뉘는데 라벨의 구체적인 수요에 따라 적합한 막을 선택하여 덮는다.

상광: 상광 공예는 주로 마르지 않은 접착제 라벨 표면의 광택도를 증가시키는 동시에 오염 방지, 습기 방지, 도문 보호 작용을 할 수 있다.불건전지 라벨 재료의 상광은 한 장의 종이 상광과 두루마리 종이 상광으로 나뉘는데, 그 중 두루마리 종이 상광은 불건전지 라벨 인쇄 공정에서 대다수가 사용하는 방법이다.빛을 받으면 라벨 표면에 보호막이 형성되어 라벨의 내구성과 미관을 높인다.

금/은을 다림질하다: 이것은 인쇄 접착제를 이용하여 금속박을 전이시켜 금이나 은을 다림질하는 효과를 실현하는 방법이다.이런 공예는 라벨의 시각효과를 증가시켜 라벨을 더욱 고급스럽고 정교하게 보이게 할수 있다.도금/도은 공예는 대부분 로고, 제품명 등 관건적인 부위에 응용되여 제품의 부가가치를 제고시킨다.

가우징: 가우징은 인쇄된 라벨을 디자인 아트웍에 따라 가우징하여 단일 라벨 모양으로 만드는 것입니다.몰딩 과정에서 몰딩 공구의 선택과 조정은 매우 중요하며 라벨의 모양과 크기에 따라 정확하게 조정하여 몰딩 품질을 보장해야 합니다.모조 절단된 라벨은 가장자리가 가지런하고 가시가 없어 후속 사용이 편리하다.

분할 및 폐기: 분할은 몰딩 후의 레이블을 이미 정해진 수량에 따라 작은 볼륨이나 한 장으로 나누어 절단하는 것입니다. 분할 정밀도와 레이블을 쌓는 방식에 주의하십시오.폐기 배출은 몰딩 과정에서 발생하는 폐기물을 제거하고 필요한 라벨만 남기는 것이다.두 단계 모두 레이블의 최종 품목 비율 및 사용 효율성을 높이기 위한 것입니다.

기타 특수공예: 상술한 흔히 볼수 있는 후가공공예외에 마르지 않은 고무동판 라벨지는 또 구체적인 수요에 따라 기타 특수공예를 채용할수 있다. 례를 들면 인철 (라벨에 필요한 구역에 반짝반짝 빛나는 광유를 인쇄함.), 격철 (라벨에 울퉁불퉁한 도안을 압제함.) 등이다.이러한 특수 공예는 라벨의 시각적 효과와 질감을 한층 더 향상시켜 서로 다른 시장 수요를 만족시킬 수 있다.

주의해야 할 점은 부동한 후가공공예가 구체적인 생산환경과 고객의 수요에 따라 다를수 있다는것이다.실제 응용에서 라벨의 구체적인 요구와 생산 조건에 따라 적합한 후가공 공정을 선택해야 한다.